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[基础知识] 电路板的加工制作流程以及功能

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发表于 2018-8-24 16:41:26 | 只看该作者 回帖奖励 |倒序浏览 |阅读模式
电路板制作流程
      1. 单面印制板的工艺流程:
  下料→丝网漏印→腐蚀→去除印料→孔加工→印标记→涂助焊剂→成品。
  2. 多层印制板的工艺流程:
  内层材料处理→定位孔加工→表面清洁处理→制内层走线及图形→腐蚀→层压前处理→外内层材料层压→孔加工→孔金属化→指外层图形→镀耐腐蚀可焊金属→去除感→光胶腐蚀→插头镀金→外形加工→热熔→涂助焊剂→成品。

电路板的功能
  印制电路板在电子设备中具有如下功能:.
  提供集成电路等各种电子元器件固定、装配的机械支撑,实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘,提供所要求的电气特性。
  为自动焊接提供阻焊图形,为元件插装、检查、维修提供识别字符和图形。
  电子设备采用印制板后,由于同类印制板的一致性,避免了人工接线的差错,并可实现电子元器件自动插装或贴装、自动焊锡、自动检测,保证了电子产品的质量,提高了劳动生产率、降低了成本,并便于维修。
电路板的发展趋势
  印制板从单层发展到双面板、多层板和挠性板,并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展。不断缩小体积、减少成本、提高性能,使得印制板在未来电子产品的发展过程中,仍然保持强大的生命力。
  未来印制板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。

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发表于 2018-9-13 21:03:00 | 只看该作者

PCB制作流程及方法

    对于初学者来讲,在熟记完各个电器元件、了解各种芯片工作情况、默默的看了几张电路原理设计图后,就有些跃跃欲试。在制作线路板前,需要先设计线路板原理图,制作线路板其实就是将电路原理图一步步现实化的过程。
  在正式动手制作线路板前,我们需要将电路原理图设计出来。如下图,通过AlTIum Designer(当然也可以是其他比如PCBLayout或Protel)绘制电路原理图和PCB。
      
  使用AlTIum Designer绘制的原理图及PCB图
  绘制完成后,需要将PCB打印出来,原理图不需要打印。打印的时候要注意调整设置,将高级设置里的Holes打勾。
  PCB打印前设置参数
      
  打印高级选项勾选设置
  另外,打印的纸质并非一般的打印纸,需要使用热转印纸。(就是图下黄色的这种)
      
  热转印纸
      
  裁剪完的PCB热转印纸
      
  打磨后的覆铜板
  将打印出来的热转印纸剪切下来,然后根据PCB热转印纸大小,裁剪一个合适的覆铜板。并将覆铜板表面已氧化的那一层打磨掉。
   
  将打印的PCB热转印纸固定在覆铜板上
     
  自动热转印神器
  热转印纸的作用就是要将纸上面的PCB打印到覆铜板上,所以,我们将PCB纸的一端固定在覆铜板上。接下去就是见证奇迹的时刻。上图这个大个子机器可不是打印机,这是传说中的转印神器。
   
  热转印纸摆放位置
   
  热转印过后的覆铜板
  将覆铜板放入中间箭头所示位置,纸面朝上,然后按下转印按钮即可,为了一步到位,我们转印4次,然后等板子冷却后将转印纸撕下。有人说我没热转印机怎么办?没热转印机也不是事,卷发器、烫斗都可以代替。
   
  简易PCB板腐蚀机
  接下去这一步很关键,要先准备好几样东西。一包蓝色蚀刻剂、一根热得快、一个收纳盒跟一个增氧机。准备这些东西的目的是为了做一个腐蚀机。准备好后,如图,将收纳盒装上水,导入蚀刻剂后,将热得快插入水中,并将增氧机通电放入水中。
   
  待放入腐蚀机里的PCB板
  做完如上步骤后,就可以开始正式放入PCB板了,为了防止意外,我们在PCB板上钻了个小孔,用铁丝勾住后放入含有蓝色蚀刻剂的水中。
   
  打磨掉碳粉后的PCB板子
  腐蚀完成后,将板子打捞上来时表面会有一层碳粉,记得用细砂纸打磨掉,不要问用粗砂可不可以,很多问题是没有为什么的。
  做完这些,有条件的可以在表面涂一层松香水。当然,这里说的有条件是有这东西的,没有的话也没关系,毕竟只是做一个简易的试验。松香水是为了焊接方便及防氧化的。没有松香水的话,焊起来不是很方便。
   
  将PCB板镀锡
   
  PCB板制作完成
  将PCB板镀锡,镀锡完成后就可以钻孔的。没有钻孔机的,可以用东西固定牢后,用钉子慢慢钻。。。
  打完孔后,只需要根据设计的时候将元器件焊接上去就OK啦。

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