本帖最后由 硬聘网 于 2014-8-21 18:12 编辑
JOB OPENINGS 深州 • 研发-硬件研发工程师 公司：深圳市大疆创新科技有限公司 • 部门：研发部 地址：深圳市南山区高新区高新南四道18号创维半导体大厦 招聘人数：3 人
岗位职责： 1. 负责硬件方案制定、原理图设计及PCB协作； 2. 负责硬件测试及可靠性测试； 3. 负责单板转产与维护。
任职要求： 1. 本科以上学历，电子、机械、自动化等相关专业，有电子竞赛、亚太机器人获奖经历者优先考虑； 2. 三年以上硬件开发经验，能独立设计及调试复杂、高密度、高速单板，能熟练运用示波器、逻辑分析仪等仪器进行信号测试和分析； 3. 能够熟练使用Cadence/Allego工具进行原理图设计和PCB协作； 4. 掌握SI、PI知识，熟悉各种电源器件的选型、应用，掌握硬件常用接口协议及电路设计；掌握EMC、可靠性基本知识，能够解决EMC测试中出现的异常；掌握DSP/ARM小系统设计及FPGA，DDR2/DDR3设计知识； 5. 熟悉软件底层驱动的处理及上电流程配置； 6. 具备较强的团队协作能力、沟通能力、责任意识及上进心；具备良好的学习能力，能够承受一定压力； 7、有华为，中兴等大型公司工作经验者优先。
深圳 • 技术支持-售前技术支持 公司：深圳市大疆创新科技有限公司 • 部门：研发部 地址：深圳市南山区高新区高新南四道18号创维半导体大厦 招聘人数：4 人
岗位职责： 1、协助研发工程师进行新产品的组装及测试工作； 2、进行新产品治具的制作、测试和验证； 3、产品BOM的建立与维护，并指导工厂进行试产和量产。
任职要求： 1、年龄20-25岁，大专以上学历，电子及机械相关专业； 2、态度诚恳、勤奋好学，有责任心及良好的团队合作精神； 3、能够适应加班，在较大的工作压力下也有出色的表现。
ABOUT US 深圳市大疆创新科技有限公司
深圳市南山区高新区高新南四道18号创维半导体大厦西座17楼 深圳市大疆创新科技有限公司（DJI）主要做飞行影像系统产品，是集研发、生产、销售于一体的科技创新型公司；公司于2006年在香港注册成立，目前规模2200多人，其中总部人数600多人，在宝安和石岩分别有自己的工厂，工厂规模约1600多人，公司销售额每年以5-6倍的速度增长；产品主要面对国际市场，目前已在在美国、德国、日本设有海外分公司，员工中有相当一部分具有硕士学历及海外留学背景；公司文化崇尚自由思想和创造力，以技术和产品为核心；我们采用扁平化的管理模式，公司氛围较轻松愉悦。
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发表于 2014-8-21 17:47:02
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发表于 2014-8-21 18:09:23
