极品蛋疼的Kinetis芯片！！！！！！！求解锁高手

jiyiboloann

在编译器调试选项中，选择“mass erase”的方式烧录，就可以解锁

jiyiboloann

这是我在K60参考手册中找到的在这章节有讲

jiyiboloann

但Kinetis好像有个非常蛋疼的问题，它350度下焊接的成功率非常低，焊好的芯片也会出现这种情况，靠那种方法就没办法救回来，我一直怀疑芯片可能烧坏了。
我现在基本上都是300度焊接，外加镊子导热，并且用最快的速度焊好，基本上就不会出现这种状况了。我当初也是弄坏了好多芯片。

jiyiboloann

wanglichao 发表于 2012-11-22 22:38
兄弟，你用什么编译器？

CW10.2和IAR都用过

jiyiboloann

野火 发表于 2012-11-22 22:44
焊接芯片，还是不要用那个高的温度……

可300度的时候，焊锡就有点不爱融化了，可能是我用的焊锡不给力吧

jiyiboloann

wanglichao 发表于 2012-11-22 23:15
IAR和keil都找了，没发现

哦，我用的不是Jlink，我用的OSBDM和USBDM，这两个都试过，在调试配置的选项中有‘mass erase’的选项，明天截图给你看

jiyiboloann

jiyiboloann 发表于 2012-11-22 23:22
哦，我用的不是Jlink，我用的OSBDM和USBDM，这两个都试过，在调试配置的选项中有‘mass erase’的选项，明 ...

USBDM的“mass erase”选项是在这里：1、打开“调试配置”

2、点击"Edit"

3、在Erase Option中点开下拉按钮，选择"mass"


在OSBDM中，同样是在调试配置中，同样是点击"Edit"，在Additional Options中勾选Always mass...（如图）



我一般都是用USBDM的安装包中提供的烧录工具来进行mass erase来解锁。一般都是在本来能烧程序，但在某次烧程序过程中出现问题，导致芯片被锁的情况下，通过这种方法能够解锁。其他的情况我也不敢确定