电机驱动有单极性和双极性两种。当只需要电机单方向驱动时,可采用单极性驱动,如下图(a)所示,此电路由于续流二极管工作时间较长,损耗大,所以改进后的半桥驱动如下图(b):![]() Figure 1.Illustration of the half bridge. 当需要电机正反两个方向旋转时,采用双极性驱动方式,如下: Figure 2.Illustration of the H bridge. 功能逻辑如下:(1:合并,0:断开) S1 S2 S3 S4 电机动作 1 0 0 1 正传 0 1 1 0 反转 0 0 0 0 自由 0 1 0 1 刹车 1 0 1 0 刹车 这又称为全桥驱动,上图中开关使用大功率MOS管替代,可以使用分立元件,也可以使用集成电路。但是能用于PWM驱动的低电压大电流芯片产品并不多,在智能车比赛中使用最多的有:MC33886, VNH3SP30, BTS7960B, DT340I, IRF3205。 根据查阅的资料,使用单片MC33886时易发生发热、噪声等问题,对电源电压影响过大等问题,所以可以使用两片并联,如下所示: ![]() 该接法降低了MOS管的导通内阻,增大了驱动电流,可以起到增强驱动能力、减小芯片发热的作用,但是起始频率受限,电机噪声大且发热严重。 VNH3SP30是意法半导体公司生产的专用于电机驱动的大电流功率集成芯片。芯片核心是一个双单片上桥臂驱动器(HSD)和2个下桥臂开关,HSD开关的设计采用ST的ViPowe技术,允许在一个芯片内集成一个功率场效应MOS管和智能信号/保护电路。下桥臂开关是采用ST专有的EHD(STripFET)工艺制造的纵向场效应MOS管。3个模块叠装在一个表面组装MultiPowerSO- 30引脚框架电绝缘封装内,具体性能指标如下: ①最大电流30 A、电源电压高达40 V; ②功率MOS管导通电阻0.034 Ω; ③5 V兼容的逻辑电平控制信号输入;④内含欠压、过压保护电路;⑤芯片过热报警输出和自动关断。与MC3886相比,它具有一个显著优点就是芯片不会发热,且保护功能强大,但是存在开关频率限10 kHz,电机噪声大且电机容易发热,但芯片较贵,很多场合性价比不高。 采用2个半桥智能功率驱动芯片BTS7960B组合成一个全桥驱动器,驱动直流电机转动。BTS7960B是应用于电机驱动的大电流半桥集成芯片,它带有一个P沟道的高边MOSFET、一个N沟道的低边MOSFET和一个驱动IC。 P沟道高边开关省去了电荷泵的需求,因而减少了电磁干扰(EMI)。集成的驱动IC具有逻辑电平输入、电流诊断、斜率调节、死区时间产生和超温、过压、欠压、过流及短路保护功能。BTS7960B的通态电阻典型值为16 mΩ,驱动电流可达43 A,调节SR引脚外接电阻的大小可以调节MOS管导通和关断时间,具有防电磁干扰功能。IS引脚是电流检测输出引脚。INH引脚为使能引脚,IN引脚用于确定哪个MOSFET导通。当IN=1 且INH=1时,高边MOSFET导通,输出高电平;当IN=0且INH=1时,低边MOSFET导通,输出低电平。通过对下桥臂开关管进行频率为25 kHz的脉宽调制(PWM)信号控制BTS7960B的开关动作,实现对电机的正反向PWM驱动、反接制动、能耗制动等控制状态。这块芯片开头频率可以达到25 kHz,可以很好地解决前面提到的MC33886和VNH3SP30使电机噪声大和发热的问题,同时驱动能力有了明显的提高,响应速度快。但是,电机变速时会使电源电压下降10%左右,控制器等其他电路容易产生掉电危险,从而使整个电路系统瘫痪。 在查看往年技术报告时也发现直接使用分立器件设计H桥,但是这会冒很大风险,有可能不稳定。 综上所述,应尽量采用VNH3SP30组合成全桥,也可以使用两片MC33886并联。 |
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