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[方法技巧] 【激光钢网 】-- 什么是抛光工艺

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发表于 2018-9-17 18:06:00 | 显示全部楼层 |阅读模式


锡膏网:刷锡膏,过回流焊,开孔在焊盘上;
红胶网:刷红胶,过波峰焊,焊盘之间开孔。
选之前请结合生产需求去选择。
有密脚IC的板子,一定是锡膏网。

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 楼主| 发表于 2018-9-18 17:59:24 | 显示全部楼层

【激光钢网】---什么是防锡珠工艺



防锡珠的作用就是对钢网下锡量的控制,就是在容易出现锡珠的地方,钢网不要开窗,使锡膏向没有上锡的地方流动。从而达到不容易出现锡珠的目的。

一般是电阻电容封装会做防锡珠,我司默认是阻容件0805及以上的封装开防锡珠工艺,如有其他要求,下单时可备注说明。


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 楼主| 发表于 2018-9-22 11:47:34 | 显示全部楼层 |阅读模式


抛光工艺是指激光切割好钢片后,对钢片表面进行毛刺处理的一个工艺。
电解抛光处理后的效果要优于打磨抛光,因此电解抛光工艺常用于有密脚元件的钢网上。
建议IC引脚中心间距在0.5及以下的(包括BGA)推荐用电解抛光。

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