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标题: 关于0805封装问题 [打印本页]

作者: 谁知道？？ 时间: 2013-3-5 17:19
标题: 关于0805封装问题
一些资料给的0805封装焊盘大小是1.2mmX1.14mm 和DXP里有0805封装焊盘大小是 1.3mm X 1.5mm不一样的

作者: turf456 时间: 2013-3-5 17:36
大一些好，手工焊接方便。不放心就打印出来对比一下。
今后工作了考虑生产工艺的时候你再研究这些细节。

作者: sdlibin007@qq.c 时间: 2013-3-5 17:36
其实我觉得差不多，虽然标准不太统一，但是只要你的元器件能很好的焊接上去，满足电路设计要求就行，我画图的时候基本上都是自己用游标卡尺量，然后自己画封装，呵呵

作者: zangfan 时间: 2013-3-5 18:00

sdlibin007@qq.c 发表于 2013-3-5 17:36
其实我觉得差不多，虽然标准不太统一，但是只要你的元器件能很好的焊接上去，满足电路设计要求就行，我画图 ...

一块一把的尺子路过

作者: sdlibin007@qq.c 时间: 2013-3-5 18:10

zangfan 发表于 2013-3-5 18:00
一块一把的尺子路过

好吧~~~~~~~~~~

作者: fivetwofour 时间: 2013-3-5 18:12
拿着尺子量，自己再在DXP里画

作者: 蛋求无悔 时间: 2013-3-5 19:20
如凤姐所言，打印出来看一下很方便实用

作者: Oo海洋oO 时间: 2013-3-8 05:15
个人感觉大一点好用些

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